HYADC壓力傳感器 硬件系統主要由壓力腔、壓力調節模塊、控制器以及信號輸出模塊組成。 壓力腔是硬件系統的重要組成部分，合理的腔體設計直接影響后續標定的質量，其整體設計壓力腔外部呈現圓柱形結構，選用具有良好的耐熱性和耐腐蝕性的304不銹鋼加工而成，整體容積約為10 L。腔體下部為一鋼制底座，上部是一帶有密封圈的端蓋。

　　并且設計了4個可以用來固定端蓋的法蘭旋鈕，可以保證整個腔內具有良好的氣密性。另外，為了方便觀察內部待測傳感器的實時狀況，端蓋中心裝載一塊透明石英玻璃，可以實時觀察腔內的測試情況。腔壁鑲嵌了多個19芯的航空插頭，用于待標定與信號輸出模塊進行電氣連接，并且腔壁內纏有加熱帶，可與外部控溫系統連接，為后續系統升級提供可能。

　　HYADC壓力傳感器在針對壓阻式壓力因熱零點漂移、熱靈敏度改變以及熱遲滯效應引起的誤差,提出一種全溫區溫度補償方法。該方法是溫升和溫降全溫區樣本采集的數據基礎上,采用乘法曲面擬合原理對其進行數字補償。通過對進行實驗標定和誤差分析,并與常用的單一溫升樣本采集并進行數字補償的方法進行對比,結果表明該方法能有效降低傳感器因熱遲滯效應引入的誤差,提高傳感器在全溫區內標定點和非標定點的測試精度。同時,該方法校準參數少,計算量相對較小,對于硬件要求較低,達到在性能和成本之間的良好平衡,是一種實用性較強的在線補償方法,具有較強的工程應用價值。